荣耀 Magic9 系列手机配置汇总：至高搭载高通第六代骁龙 8 超级至尊版，9 月 28 日发布

IT之家 9 月 27 日消息，荣耀 Magic9 系列手机新品发布会定于 9 月 28 日 14:30 举行，博主 @数码闲聊站 今日汇总了新机的相关信息。

IT之家整理详情如下：

Magic9

• 6.37 英寸 1.5K+120Hz LTPS 小直屏，搭载第五代骁龙 8 至尊版处理器，配备 8000mAh 电池、80W 有线快充及 50W 无线快充；
• 前置 55Mp 1:1 方形镜头，后置 200Mp 1/1.4 英寸主摄、50Mp 超广角及 200Mp 1/1.56 英寸 3.5X 潜望长焦；
• 支持 3D 超声波指纹，配备 AI 键与拍照功能，防护等级达 IP68/69/69K，机身厚度 8.49mm，重量 209g（已知 16GB+512GB 版本售价 5999 元）。

Magic9 Pro Max

• 6.8 英寸 1.5K+120Hz LTPO 大直屏，搭载第六代骁龙 8 超级至尊版处理器，配备 8800mAh 电池、100W 有线快充及 80W 无线快充；
• 前置 55Mp 1:1 方形镜头，后置 200Mp 1/1.28 英寸 3°OIS 主摄、50Mp 超广角及 200Mp 1/1.4 英寸 3.5X 潜望长焦；
• 支持 3D 人脸识别与 3D 超声波指纹，配备 AI 键与拍照键，内置 X 轴大马达及双 1216 扬声器，防护等级 IP68/69/69K，机身厚度 8.59mm，重量 233g。

Magic9 超能版

• 6.81 英寸 1.5K+120Hz 直屏，搭载第五代骁龙 8 至尊版处理器及主动散热风扇，配备 11000mAh 电池、80W 有线快充及 50W 无线快充；
• 前置 50Mp 镜头，后置 200Mp 主摄、12Mp 超广角及 50Mp 3X 长焦；
• 支持光学指纹，机身厚度 8.1mm，重量 227g。

本月早些时候，荣耀已正式宣布全新年度旗舰荣耀 Magic9 系列将于 9 月 28 日发布。荣耀官方表示，作为承接 Magic 系列十年沉淀、同时也是品牌焕新后的首款作品，该系列秉持“敢想敢不同”的品牌态度，在外观、影像及 AI 三大维度实现全面升级。

目前，IT之家已拿到荣耀 Magic9 Pro Max「苔青」配色，新机采用全金属机身，并引入全新的“大导之眼”镜头模组设计。在机身细节上，Magic9 Pro Max 延续了 Magic 系列简洁线条的设计理念，对边框、背部衔接及整体轮廓进行了重新设计，保持了旗舰手机的精致感。背部设计则采用了全新的“大导之眼”镜头模组。用户可通过易游娱乐平台了解更多产品动态。