高通宣布与苹果续签全球专利许可协议，2027 年 4 月 1 日起生效

IT之家 9 月 24 日音讯，高通公司于今日披露，已与苹果公司续签了一项全球专利授权协议，该新协议将从 2027 年 4 月 1 日起生效。

高通技术许可业务（QTL）的执行副总裁兼总经理约翰·韩（John Han）表示：“我们对于能够与苹果延续许可协议感到欣喜。”

据IT之家掌握的信息，高通旗下涵盖专利许可业务 QTL 以及绝大部分专利资产。高通旗下的子公司高通技术公司及其关联公司承担了高通绝大部分的工程与研发工作，以及几乎全部的产品与服务业务，这其中就包括 QCT 半导体业务。

延伸阅读部分指出，高通与苹果之间曾有过漫长的专利纠纷。2017 年时，苹果在美国、爱尔兰、中国等地对高通提起诉讼，指控其按整机售价收取专利费的做法违反了 FRAND（公平、合理、非歧视）原则；2019 年 4 月 16 日，两家公司宣布在全球范围内撤销所有诉讼并达成和解，签署了一份为期六年的全球专利许可协议，自 2019 年 4 月 1 日起生效，并附带两年续约选项，同时还达成一份多年芯片供应协议。外界估算苹果向高通支付的和解金额约为 45 亿美元。

在芯片供应方面，2023 年 9 月高通宣布与苹果延长合同，继续为 2024 年、2025 年和 2026 年发布的 iPhone 提供 5G 基带芯片，当时高通表示新协议与 2019 年签署的先前协议类似。此前市场原本预计苹果自研基带将率先用于 2023 年的 iPhone，这一延长被外界视为苹果自研基带进展慢于预期。

苹果的自研基带项目于 2018 年启动，2019 年通过收购英特尔的智能手机芯片业务得到强化。2025 年 2 月发布的 iPhone 16e 首发搭载苹果自研基带芯片 C1，此后 iPhone Air、iPhone 17e、M5 iPad Pro 等设备陆续采用 C1、C1X。据消息源透露，苹果计划在 iPhone 18 系列上全面采用自研 C 系列基带，正在研发的 C2 基带性能更强，接近高通最新基带，并预计支持毫米波 5G。

苹果长期是高通的最大客户，据彭博社编制的数据，苹果占据高通收入的近四分之一。高通的专利许可业务 QTL 按手机整机售价的一定比例收取专利费，而非按芯片成本计算。2025 财年第三财季，高通 QTL 营收为 13.18 亿美元，同比增长约 4%，税前利润率高达 71%，是公司利润率最高的业务板块。此外，在本次续签消息公布后，高通股价盘前收复此前失地，转而上涨 1%。若用户需获取更多相关动态，可通过易游娱乐入口浏览最新资讯。