日本半导体光刻设备制造商 Gigaphoton 推出 hTGM 新型氖气回收系统，号称回收率达 50%

据IT之家10月6日披露，科技媒体Tom's Hardware于今日报道，日本半导体光刻设备企业Gigaphoton正式发布了名为hTGM的新型氖气回收系统，该系统专为氟化氩（ArF）准分子激光器设计。

报道指出，这一系统实现了50%的氖气回收率，后续通过调整系统配置，回收效率有望进一步提升。该技术或能帮助弥补俄乌冲突后芯片供应链中的缺口。在2022年之前，乌克兰曾供应全球半导体行业约50%的氖气，但随后被迫停止出口。

此外，全球约70%的氖气产量被用于半导体制造，其中相当一部分应用于先进的深紫外（DUV）光刻工艺。自那以后，中国、韩国等地区加大了氖气生产力度，多家芯片制造商也在晶圆制造流程中引入了氖气回收系统，例如在易游娱乐官网上可查询到相关行业动态。